原創(chuàng)|其它|編輯:郝浩|2012-04-25 01:19:42.000|閱讀 372 次
概述:對(duì)于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)設(shè)計(jì)師來說,三維(3D)分析已進(jìn)入主流,他減少了重新設(shè)計(jì),并提供了更多可預(yù)見的產(chǎn)品性能和可靠性。推動(dòng)三維幾何建模和分析在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)中的應(yīng)用的兩個(gè)主要因素是高頻率的開關(guān)和制造業(yè)變化多端的特征。
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對(duì)于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)設(shè)計(jì)師來說,已進(jìn)入主流,他減少了重新設(shè)計(jì),并提供了更多可預(yù)見的產(chǎn)品性能和可靠性。
推動(dòng)三維幾何建模和分析在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)中的應(yīng)用的兩個(gè)主要因素是高頻率的開關(guān)和制造業(yè)變化多端的特征。了解無線客戶端,高級(jí)封裝,芯片堆疊和制造工藝的物理特性是提高產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)中的物理分析需要高性能的三維幾何創(chuàng)建,建模,網(wǎng)格和顯示功能。這些功能提供了對(duì)各種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中復(fù)雜行為的認(rèn)識(shí)和了解:
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,EDA應(yīng)用程序開發(fā)者能夠迅速地將3D功能引入他們的應(yīng)用程序中,并解決對(duì)三維(3D)建模和分析日益增長的用戶需求。
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