原創|行業資訊|編輯:吳秋紅|2023-07-05 14:34:08.190|閱讀 258 次
概述:本次峰會將圍繞CAD軟件造型技術的多樣性、CAD模型數據解析的難點、3D模型轉換的經典問題等,邀請國內外富有經驗的專家,與大家進行交流溝通。同時將分享HOOPS Exchange的多個真實案例。
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作為世界頂尖的3D軟件開發SDK和CAD模型轉換工具——已問世十多年,深受開發者好評,并在工業測量、機械加工、造船設計等領域都有廣泛的應用。
本次峰會將圍繞CAD軟件造型技術的多樣性、CAD模型數據解析的難點、3D模型轉換的經典問題等,邀請國內外富有經驗的專家,與大家進行交流溝通。同時將分享HOOPS Exchange的多個真實案例。
相信會為3D軟件開發行業的朋友帶來靈感,我們真摯地邀請您參與此次峰會。點擊!
時間:7月26日(星期三) 上午10:00 — 11:00
地址:騰訊會議
會議亮點
主講嘉賓:
應用開發人群:
? 各行業從事3D軟件開發者
? CAD/CAE行業軟件開發者
? CAM制造業信息化應用研發者
? 工業互聯網平臺(SAAS)應用研發者
有自研3D應用需求的關鍵行業:
重型工業、三航(空、天、海)、地質、石油、運輸、汽車、高鐵、核工程、核物理、船舶、兵器、機器人、超算中心
峰會議程:
峰會主題
10:00-10:05
TechSoft 3D廠商致辭
10:05-10:40
HOOPS Exchange產品相關內容講解
10:40-10:55
HOOPS Exchange案例應用演示
10:55-11:00
HOOPS的中國專屬服務
時間
主辦單位:慧都科技
慧都深耕3D領域已有10余年,針對工業級3D研發擁有一系列成熟領先的解決方案;高度專業化的3D研發團隊,在3D設計、研發和集成中具有豐富的經驗,幫助企業增強開發生產力,攻克3D開發的技術壁壘;同時,慧都與達索集團(包括SOLIWORKS和Spatial)等國際3D技術先驅保持著緊密深入的合作,共同致力于用領先的3D產品及解決方案,幫助企業實現更優質高效的產品設計與研發。
協辦單位:TechSoft 3D
是全球領先的3D開發工具提供商,1996年成立于美國,致力于為世界級工程應用提供最有力的3D開發工具,旗下享譽全球產品,已為SOLIDWORKS、Adobe、西門子Parasolid、Autodesk等全球數百種頂級工程軟件應用程序,提供了3D研發動能,涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等領域,成為驅動世界3D工程軟件研發的獨特內核我們真摯地邀請您參與此次峰會,相信會為3D軟件開發行業的朋友帶來靈感,非常期待您的蒞臨!
7月26日上午10:00-11:00 | 2023 HOOPS Exchange 峰會 ? 中國場,與您不見不散!點擊此處立!
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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中國區的唯一增值服務商,負責HOOPS試用,咨詢,銷售,技術支持,售后,旨在為企業提供一站式的3D開發解決方案。
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