SOLIDWORKS操作視頻 | SOLIDWORKS熱分析模擬手機工作時的溫度分布情況

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 隨著手機的發展，高功率高發熱的芯片也更多的被用在機體中。作為普通消費者，在購買手機的時候不會太在意手機的發熱量。通過本次的案例模型，將展示手機的芯片發熱給手機表面溫度分布帶來的影響。同時還將在后續的一個視頻中了解液冷手機為什么會出現在大眾視野中，并且分析液冷對手機熱分布起著怎樣的影響。

普通手機其CPU位置普遍位于手機上半部分，工作時基本也是產熱大戶。我們根據大致的常溫環境參數，采用SOLIDWORKS熱力分析，模擬手機工作時的溫度分布情況。

從分析結果上看，明顯手機上部分溫度高于下部分，符合我們預期結果。但是從這溫度分布圖中也可以清晰反映出，這樣的手機在使用過程中舒適度將不會太高，如何改進將成為各大手機廠商新課題。詳細操作過程請查看以下視頻。

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